Şirket Haberleri

Ana PCB tedarik zinciri yakın zamanda yeni ürün hazırlama talebinden faydalandı.

Yüksek performanslı bilgi işlem talebi arttıkça yarı iletken endüstrisi, çip entegrasyonunun hızını ve verimliliğini artırmak için yeni malzemeler araştırıyor.

Yarı iletken ambalajlama bağlamında cam alt katmanlar, sektörde önemli bir malzeme ve yeni bir sıcak nokta olarak ortaya çıkıyor. NVIDIA, Intel, Samsung, AMD ve Apple gibi şirketlerin cam alt katman çip paketleme teknolojilerini benimsedikleri veya araştırdıkları bildiriliyor.

Bugün lehim maskesi imalatının istatistiksel problemlerini ve çözümlerini öğrenmeye devam edelim.

PCB lehim maskesi sürecinde bazen bazı üretim sorunları yaşayacağız, bugün istatistiksel sorunların ve referans amaçlı çözümlerin bir parçası olacağız.

Maskeyi yapıştırın. Bileşenleri yerleştirmek için SMT (Yüzeye Montaj Teknolojisi) yerleştirme makinesinde kullanılır. Macun maskesinin şablonu, yüzeye monte edilen tüm bileşenlerin pedlerine karşılık gelir ve boyutu, panelin üst ve alt katmanlarıyla aynıdır.

Delikleri tıkamak için lehim maskesi kullanmanın faydaları nelerdir?

Lehim maskesi sürecinin kabul kriterlerini tüm yönleriyle zaten öğrendik, bugün fabrikada çalışanlar için denetim sürecini öğrenelim.

Son haberleri takip eden bu haber makalesi, PCB lehim maskesi prosesinin kalitesine ilişkin kabul kriterlerini öğrenmeye devam ediyor.

Son haberleri takip eden bu haber makalesi, PCB lehim maskesi prosesinin kalitesine ilişkin kabul kriterlerini öğrenmeye devam ediyor.

Bugün PCB lehim maskesinin özellikle hangi standartlara uygun olması gerektiğini öğreneceğiz.

PCB lehim direnci üretim sürecinde bazen kasanın dışında mürekkeple karşılaşılır, bunun nedeni temel olarak aşağıdaki üç noktaya ayrılabilir.