Dört katmanlı iç ve dış katmanlar 2OZ bakır kalınlığında PCB devre kartı, iletişim ekipmanlarında, güç modüllerinde, otomotiv elektroniğinde, endüstriyel kontrolde ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılan, yüksek performanslı, yüksek güvenilirliğe sahip çok katmanlı bir devre kartıdır.
Dört Katmanlı İç ve Dış Katmanlar 2OZ Bakır Kalın PCB Devre Kartı Ürün Tanıtımı
Dört katmanlı iç ve dış katmanlar 2OZ bakır kalınlığında PCB devre kartı, iletişim ekipmanlarında, güç modüllerinde, otomotiv elektroniğinde, endüstriyel kontrolde yaygın olarak kullanılan, yüksek performanslı, yüksek güvenilirliğe sahip, çok katmanlı bir devre kartıdır. ve diğer alanlar. Bu PCB devre kartı, dört katmanlı tasarımı ve 2OZ bakır kalınlığı sayesinde daha yüksek akım taşıma kapasitesi ve ısı dağıtma performansı sağlayarak, yüksek güç ve yüksek yoğunluklu devrelerin ihtiyaçlarını karşılar. Aşağıda dört katmanlı iç ve dış katmanlar 2OZ bakır kalınlığında PCB devre kartı ürününe ayrıntılı bir giriş yer almaktadır.
 |
 |
1.Ürüne Genel Bakış
Dört katmanlı iç ve dış katmanlar 2OZ bakır kalınlığında PCB devre kartı, dört katmanlı bir yapı tasarımını benimser ve iç ve dış katmanların her ikisi de 2OZ bakır kalınlığındadır; bu, sınırlı bir alanda karmaşık devre kablolamasını gerçekleştirebilir . Bu PCB devre kartı mükemmel iletkenlik ve ısı dağıtma performansına sahiptir ve yüksek sıcaklık, yüksek nem ve yüksek titreşim gibi zorlu ortamlarda istikrarlı bir şekilde çalışarak elektronik ekipmanın güvenilirliğini ve ömrünü garanti eder.
2. Ürün Özellikleri
2.1 Yüksek Güvenilirlik
Yüksek kaliteli alt tabakaların ve gelişmiş üretim süreçlerinin kullanılması, PCB'lerin yüksek sıcaklık, yüksek nem ve yüksek titreşim gibi zorlu ortamlarda güvenilirliğini sağlar.
2.2 Mükemmel ısı dağıtma performansı
2OZ bakır kalınlığındaki tasarım sayesinde PCB'nin ısı dağıtma kapasitesi, yüksek güçlü devrelerin ihtiyaçlarını karşılayacak şekilde önemli ölçüde iyileştirildi.
2.3 Yüksek iletkenlik
2OZ bakır kalınlığı daha iyi iletkenlik sağlayabilir, devre kartının direncini azaltabilir ve sistemin genel performansını iyileştirebilir.
2.4 Yüksek parazit önleme yeteneği
Makul devre tasarımı ve koruma teknolojisi sayesinde, PCB'nin anti-elektromanyetik girişim yeteneği, sinyal iletiminin kararlılığını ve doğruluğunu sağlamak üzere iyileştirilmiştir.
2.5 Yüksek entegrasyon
Dört katmanlı tasarım, daha yüksek devre entegrasyonu sağlayabilir, sistemin karmaşıklığını ve hacmini azaltabilir ve sistemin genel performansını ve güvenilirliğini artırabilir.
3. Teknik Özellikler
| Temel malzeme | FR4, yüksek TG malzemeleri vb. | Pano malzemesi | S1141 |
| Bakır folyo kalınlığı | 2OZ (iç ve dış katmanlar) | Bakır kalınlığı | 2OZ, iç ve dış katmanlar için |
| Katman sayısı | 4 | Minimum çizgi genişliği ve satır aralığı | 0,3/0,3MM |
| Tahta kalınlığı | 1,6 mm | Minimum açıklık | 0,3 |
| Yüzey işleme | kurşunsuz kalay püskürtme | İşlem noktaları | IPC III standardı |
4. Uygulama Alanı
4.1 İletişim Ekipmanı
İletişim ekipmanlarının devre kontrolü ve sinyal iletimi için kullanılır, yüksek güvenilirlik ve yüksek performanslı devre çözümleri sağlar.
4.2 Güç modülü
Devre kontrolü ve güç modülünün güç iletimi için kullanılır, böylece verimli güç dönüşümü ve kararlı çıkış sağlanır.
4.3 Otomotiv elektroniği
Otomotiv elektronik sistemlerinin devre kontrolü ve sinyal iletimi için kullanılır, yüksek güvenilirlik ve uzun ömürlü elektronik çözümler sağlar.
4.4 Endüstriyel kontrol
Endüstriyel kontrol sistemlerinin devre kontrolü ve sinyal iletimi için kullanılır, sistem kararlılığı ve güvenilirliği sağlanır.
4.5 Diğer yüksek güç devreleri
LED sürücüler, elektrikli aletler vb. gibi diğer yüksek güçlü devrelerin devre kontrolü ve sinyal iletimi için kullanılır.
5. Üretim Süreci
5.1 Devre tasarımı
Devrenin rasyonelliğini ve güvenilirliğini sağlamak amacıyla devreleri tasarlamak ve yönlendirmek için EDA araçlarını kullanın.
5.2 Malzeme seçimi
PCB'nin performansını ve güvenilirliğini sağlamak için yüksek kaliteli alt tabakaları ve bakır folyoları seçin.
5.3 Dağlama
Devre desenleri oluşturmak için gravür yapın.
5.4 Yollar
Yollar oluşturmak için delik açın ve elektrokaplama yapın.
5,5 Laminasyon
Dört katmanlı bir PCB oluşturmak için dört katman bakır folyoyu alt tabakayla lamine edin.
5.6 Yüzey işleme
PCB'nin kaynak performansını ve korozyon direncini iyileştirmek için HASL, ENIG vb. yüzey işlemlerini gerçekleştirin.
5.7 Kaynak
Montajı tamamlamak için bileşenlere kaynak yapın.
5.8 Test etme
Ürün kalitesinden emin olmak için elektriksel ve işlevsel testler yapın.
6. Kalite Kontrol
6.1 Hammadde denetimi
Alt tabakanın ve bakır folyonun kalitesinin standartları karşıladığından emin olun.
6.2 Üretim süreci kontrolü
Ürün tutarlılığını ve güvenilirliğini sağlamak için her süreci sıkı bir şekilde kontrol edin.
6.3 Biten ürün testi
Ürünün tasarım gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için elektriksel performans testi, işlevsel test ve çevre testi gerçekleştirilir.
 |
 |
7. Sonuç
Dört katmanlı iç ve dış katman 2OZ bakır kalınlığında PCB devre kartı, yüksek güvenilirliği, mükemmel ısı dağıtma performansı ve yüksek iletkenliği nedeniyle çeşitli yüksek güçlü ve yüksek yoğunluklu devrelerde yaygın olarak kullanılır. Makul tasarım ve sıkı üretim süreci sayesinde elektronik sistemlerin farklı ihtiyaçlarını karşılamak için verimli ve güvenilir devre çözümleri elde edilebilir.
Bu ürün tanıtımının size yardımcı olacağını umuyorum!
SSS
1.S: Fabrikanız en yakın havaalanından ne kadar uzakta?
A: Yaklaşık 30 kilometre.
2.Q: Minimum sipariş miktarınız nedir?
A: Sipariş vermek için tek parça yeterlidir.
3.S: Otomotiv PCB üretiminde bakır folyo kabarması sorunu nasıl çözülür?
C: Bakır folyo kabarma sorunları, eşit olmayan kaplama veya eksik temizlemeden kaynaklanabilir ve kaplama ve temizleme işlemlerinin iyileştirilmesiyle önlenebilir.
4.S: Örnek verebilir misiniz?
C: PCB'leri hızlı bir şekilde prototipleme ve kapsamlı teknik destek sunma yeteneğine sahibiz.
