12 katmanlı yüksek yoğunluklu keyfi ara bağlantı devre kartı (HDI PCB), özellikle akıllı telefonlar, tabletler, tıbbi cihazlar ve otomotiv elektroniği başta olmak üzere elektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılan gelişmiş bir devre kartı teknolojisidir.
Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı PCB'si Ürün Tanıtımı
1.Ürüne Genel Bakış
12 katmanlı yüksek yoğunluklu isteğe bağlı ara bağlantı devre kartı (HDI PCB), özellikle akıllı telefonlar, tabletler, tıbbi cihazlar ve otomotiv elektroniği başta olmak üzere elektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılan gelişmiş bir devre kartı teknolojisidir. Ürün, çok katmanlı tasarım ve yüksek yoğunluklu ara bağlantı teknolojisi sayesinde daha küçük boyut, daha yüksek performans ve daha iyi sinyal bütünlüğü sağlar.
2.Ürün Özellikleri
1. Yüksek yoğunluklu tasarım
Çok katmanlı yapı: 12 katmanlı tasarım, sınırlı bir alana daha fazla devre entegre edebilir.
Mikro açıklık: Mikro açıklık teknolojisinin kullanımı, daha yüksek kablolama yoğunluğunu destekler.
2. Üstün elektrik performansı
Düşük sinyal kaybı: Sinyal iletimindeki kaybı azaltmak için optimize edilmiş yığınlama yapısı ve malzeme seçimi.
İyi anti-parazit yeteneği: Uygun zemin katmanı tasarımı ve güç katmanı düzeni yoluyla anti-elektromanyetik girişim yeteneğini geliştirin.
3. Optimize edilmiş termal yönetim
Isı dağıtma performansı: Termal iletken malzemelerin kullanımı ve tasarım, ekipmanın yüksek yük altında stabilitesini ve güvenilirliğini sağlar.
4. Esnek tasarım seçenekleri
Rasgele ara bağlantı: Farklı ürünlerin ihtiyaçlarını karşılamak için karmaşık devre tasarımını destekler.
Çoklu malzeme seçenekleri: Müşteri ihtiyaçlarına göre FR-4, polimid vb. gibi farklı alt tabakalar seçilebilir.
3.Teknik Parametreler
| Katman sayısı | 12 | Lehim maskesi | siyah yağlıboya ve beyaz metin |
| Malzeme | TU768 | Minimum açıklık | lazer deliği 0,1 mm, mekanik delik 0,15 mm |
| En boy oranı | 6:1 | Satır genişliği/satır aralığı | 2mil/2mil |
| Kalınlık | 1,0 mm | Teknik noktalar | 4+N+4 |
| Yüzey işleme | daldırma altın | / | / |
4.Uygulama Alanları
Tüketici elektroniği: akıllı telefonlar, tabletler, giyilebilir cihazlar vb.
Endüstriyel ekipman: otomatik kontrol sistemleri, sensörler vb.
Tıbbi ekipman: izleme cihazları, teşhis ekipmanları vb.
Otomotiv elektroniği: araç içi eğlence sistemleri, navigasyon sistemleri vb.
5.Üretim Süreci
Yüksek hassasiyetli üretim: Ürünlerin yüksek hassasiyetini ve yüksek güvenilirliğini sağlamak için gelişmiş üretim ekipmanlarının ve süreçlerinin kullanılması.
Sıkı kalite kontrolü: Her üretim bağlantısı, ürünlerin uluslararası standartları karşıladığından emin olmak için sıkı bir kalite denetimine tabi tutulur.
 |
 |
6.Sonuç
12 katmanlı yüksek yoğunluklu isteğe bağlı ara bağlantı devre kartı, modern elektronik ürünlerin minyatürleştirme, yüksek performans ve yüksek yoğunluk ihtiyaçlarını karşılayabilen, yüksek performanslı, yüksek güvenilirliğe sahip bir devre kartı çözümüdür. Müşterilere kaliteli ürün ve hizmetler sunmayı ve müşterilerin şiddetli pazar rekabetinde başarılı olmalarına yardımcı olmayı taahhüt ediyoruz.
SSS
S: Fabrikanız havaalanından ne kadar uzakta?
A: 30 km.
S: MOQ'unuz nedir?
A: 1 adet.
S: Gerber, ürün süreci gereksinimlerini sağladıktan sonra ne zaman fiyat teklifi alabilirim?
A: 1 saat içinde PCB teklifi.
Q:HDI rastgele ara bağlantı PCB devre kartında sık karşılaşılan sorunlar aşağıdaki gibidir:
4.1 Lehimleme kusurları: Lehimleme kusurları, HDI devre kartı imalatında soğuk kaynak, lehim köprüleme, lehim çatlakları vb. içerebilen en yaygın sorunlardan biridir. Bu sorunların çözümleri arasında yüksek lehimleme parametreleri kullanılarak lehimleme parametrelerinin optimize edilmesi yer alır. -kaliteli lehim ve akı ve lehimleme ekipmanının düzenli bakımı.
4.2 Yeniden işleme sorunları: HDI devre kartı üretiminde yeniden işleme, özellikle kusurlar bulunduğunda kaçınılmaz bir süreçtir. Doğru yeniden işleme teknolojisi, devre kartının işlevselliğini ve güvenilirliğini sağlayabilir. Yeniden işleme sorunlarına yönelik çözümler arasında uygun yeniden işleme ekipmanlarının kullanılması, kusurların hassas şekilde konumlandırılması ve yeniden işleme sıcaklığının ve süresinin kontrol edilmesi yer alır1.
4.3 Pürüzlü delik duvarı: HDI kartlarının üretim süreci sırasında uygunsuz delme, pürüzlü delik duvarlarına yol açarak devre kartının performansını etkileyebilir. Çözümler arasında doğru matkap ucunun kullanılması, delme hızının orta düzeyde olmasını sağlamak ve delik duvarı kalitesini artırmak için delme parametrelerini optimize etmek yer alır.
4.4 Kaplama kalitesi sorunları: Kaplama, HDI panolarının üretim sürecinde önemli bir bağlantıdır. Uygun olmayan kaplama, düzensiz iletken kalınlığına yol açarak devre kartının performansını etkileyebilir. Çözümler, oksitleri ve safsızlıkları gidermek için alt tabakanın yüzey işlemini ve kaplama kalitesini iyileştirmek için kaplama parametrelerinin optimize edilmesini içerir2.
4.5 Çarpıklık sorunları: HDI panolarının çok sayıda katmanı nedeniyle üretim süreci sırasında eğrilme sorunlarının ortaya çıkması muhtemeldir. Çözümler arasında sıcaklık ve nemin kontrol edilmesi ve bükülme riskini azaltacak şekilde tasarımın optimize edilmesi yer alıyor.
4.6 Kısa devre ve açık devre: Bu, en yaygın arıza türlerinden biridir. Kısa devre, bir devrede bağlanmaması gereken iki veya daha fazla iletken arasında kazara meydana gelen bağlantıyı ifade eder; açık devre, devrenin bir kısmının kesilmesi anlamına gelir ve bu da akımın akamamasıyla sonuçlanır.
4.7 Bileşen hasarı: Bileşen hasarı da yaygın bir arıza türüdür; aşırı yük, aşırı ısınma, dengesiz voltaj vb. nedenlerden kaynaklanabilir.
4.8 PCB katmanının soyulması: PCB katmanının soyulması, devre kartı içindeki katmanlar arasındaki ayrımı ifade eder. Bu arıza genellikle yanlış kaynaklama veya aşırı sıcaklıktan kaynaklanır.
