HABERLER

SMT üretim sürecinde yanlış parça riskini azaltabilecek, hata olasılığını azaltabilecek ve tüm üretimin kalitesini etkili bir şekilde artırabilecek ortak bir hata önleme yöntemi vardır. Bu yöntem, ilk öğe denetimi anlamına gelen FII olarak bilinir.

PCB'deki diğer katmanların rollerini tanıtmaya devam edelim: 1. Lehim Maskesi Katmanı 2. İpek Ekran Katmanı 3. Diğer Katmanlar

PCB'nin her biri kendine özgü işlevi olan çok sayıda katmandan oluşan elektronik ürünlerin vazgeçilmez bir parçası olduğu iyi bilinmektedir. Bugün her katmanın farklı işlevlerini keşfedeceğiz.

Son olarak kapasitörle ilgili 5 ve 6 numaralı fonksiyonu öğrenelim. Zamanlama Ayarlama

PCB'deki Kapasitörlerin Altı İşlevi (Bölüm 2) Bypass etme Enerji Depolama

Kondansatörler devre kartlarında önemli rol oynayan yaygın bir elektronik bileşendir. Kondansatörler devre kartlarında filtreleme, birleştirme, bypass, enerji depolama, zamanlama ve ayarlama gibi çeşitli işlevlere hizmet eder. Kapasitörler devrenin performansını ve güvenilirliğini sağlamak için gürültüyü filtreleyebilir, sinyalleri iletebilir, DC'yi izole edebilir, elektrik enerjisini depolayabilir, zamanlamayı kontrol edebilir ve frekansları ayarlayabilir.

Sunulacak sonraki iki tip laminasyon yapısı "N+N" yapısı ve herhangi bir katman ara bağlantı yapısıdır.

Bir sonraki yapıyı tanıtmaya devam edelim: “2-N-2” yapısı.

Bugün en basit yığınlama tasarımı olan "1-N-1" yapısıyla başlayalım.

Modern elektronik üretim alanında HDI teknolojisinin elektronik ürünleri minyatürleştirmeye ve daha yüksek performansa yönlendirmede önemli bir faktör haline geldiğini hepimiz biliyoruz. HDI teknolojisinin özü, yalnızca devre kartının alan kullanımını büyük ölçüde artırmakla kalmayıp aynı zamanda elektrik performansını ve sinyal bütünlüğünü önemli ölçüde güçlendiren benzersiz istifleme tasarımında yatmaktadır.

Daha sonra, yüksek en boy oranlı HDI kartların elektrokaplama yeteneklerini incelemeye devam ediyoruz.

Hepimizin bildiği gibi, iletişim ve elektronik ürünlerin hızla gelişmesiyle birlikte, baskılı devre kartlarının taşıyıcı alt tabaka olarak tasarımı da daha yüksek seviyelere ve daha yüksek yoğunluğa doğru ilerliyor. Yüksek çok katmanlı arka paneller veya daha fazla katmana, daha kalın kart kalınlığına, daha küçük delik çaplarına ve daha yoğun kablolamaya sahip anakartlar, bilgi teknolojisinin sürekli gelişimi bağlamında daha fazla talep görecek ve bu da kaçınılmaz olarak PCB ile ilgili işleme süreçlerine daha büyük zorluklar getirecektir. .