HABERLER

Bugün bir PCB'nin kaç katmana sahip olacağını belirleyen faktörleri öğrenmeye devam edeceğiz.

Bugün size PCB üretiminde “katman”ın ne anlama geldiğini ve önemini anlatacağız.

Bugün fabrikamızda ürettiğimiz PCB ürünlerinin kalite güvencesini sağlayan test cihazlarına bir göz atalım.

15 Ekim'de Yeni Zelanda'daki müşterimiz Shenzhen'deki fabrikamızı ziyarete geldi.

Çip yerleştirme ile ilgili süreci öğrenmeye devam edelim. 1. Yumrulu Toplama Cipsleri 2. Çip Yönü 3. Talaş Hizalama 4. Talaş Bağlama 5. Yeniden Akış 6. Yıkama 7. Yetersiz doldurma 8. Kalıplama

Tümsek oluşturma sürecini öğrenmeye devam edelim. 1. Gofret Girişi ve Temizliği 2. PI-1 Litho: (Birinci Katman Fotolitografi: Poliimid Kaplama Fotolitografisi) 3. Ti/Cu Püskürtme (UBM) 4. PR-1 Litho (İkinci Katman Fotolitografi: Fotorezist Fotolitografi) 5. Sn-Ag Kaplama 6. Halkla İlişkiler Şeridi 7. UBM Dağlama 8. Yeniden Akış 9. Çip Yerleştirme

Bir önceki haberimizde flip chip'in ne olduğunu tanıtmıştık. Peki flip chip teknolojisinin süreç akışı nasıldır? Bu haber yazısında flip chip teknolojisinin spesifik süreç akışını detaylı olarak inceleyelim.

En son çip paketleme teknolojisi tablosunda “flip chip”ten bahsetmiştik, peki flip chip teknolojisi nedir? Öyleyse bunu bugünün yenisinde öğrenelim.

Burada, alt tabaka türlerine karşılık gelen Yonga paketleme tablosu verilmiştir.

Yukarıdaki şekilde gösterildiği gibi, ambalajlama substratları üç ana kategoriye ayrılır: organik substratlar, kurşun çerçeve substratları ve seramik substratlar.

Bugün sizlere TG'nin ne anlama geldiğini, yüksek TG PCB kullanmanın avantajlarının neler olduğunu anlatacağım.

Bugün PCB'nin beş parametre biriminden ve bunların anlamlarından bahsedelim. 1.Dielektrik Sabiti (DK değeri) 2.TG (Cam Geçiş Sıcaklığı) 3.CTI (Karşılaştırmalı Takip Endeksi) 4.TD (Termal Ayrışma Sıcaklığı) 5.CTE (Z ekseni)—(Z yönünde Termal Genleşme Katsayısı)