The 12 katmanlı 5G iletişim PCB'si, gelecekteki 5G iletişim ağlarının yüksek performans gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlanmış çok katmanlı bir devre kartıdır.
12 Katmanlı 5G İletişim PCB Ürün Tanıtımı
1.Ürüne Genel Bakış
12 katmanlı 5G iletişim PCB'si, gelecekteki 5G iletişim ağlarının yüksek performans gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlanmış çok katmanlı bir devre kartıdır. Yüksek hızlı veri iletimi, düşük gecikme süresi ve yüksek güvenilirliğe sahip sinyal işleme elde etmek için gelişmiş malzemeler ve üretim süreçlerini kullanır. Bu ürün, 5G baz istasyonlarında, antenlerde, yönlendiricilerde ve diğer iletişim ekipmanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır ve 5G ağ altyapısının önemli bir parçasıdır.
2.Ürün Özellikleri
1.Üstün yüksek frekans performansı:
2. Yüksek frekanslı çalışma sırasında sinyalin kararlılığını ve bütünlüğünü sağlamak ve 5G iletişiminin katı standartlarını karşılamak için düşük dielektrik sabiti (Dk) ve düşük dielektrik kaybı (Df) malzemeleri kullanın.
3.Çok katmanlı yapı tasarımı:
4.12 katmanlı tasarım, daha yüksek kablolama yoğunluğu ve karmaşık devre tasarımı yetenekleri sunarak, yüksek hızlı sinyallerin yönetimini ve işlenmesini daha verimli ve çeşitli uygulama gereksinimlerine uyarlanabilir hale getirir.
5.Mükemmel ısı dağılımı performansı:
6. Optimize edilmiş termal yönetim tasarımını benimseyerek, devre kartının yüksek güçlü bir çalışma ortamında ısıyı etkili bir şekilde dağıtmasını, hizmet ömrünü uzatmasını ve sistem kararlılığını geliştirmesini sağlayın.
7.Yüksek güvenilirlik:
8. Sıkı kalite kontrol ve testlerle, uzun süreli kullanıma uygun, çeşitli zorlu çevre koşulları altında ürünün güvenilirliğini sağlayın.
9.Güçlü parazit önleme yeteneği:
10.Tasarımda elektromanyetik uyumluluk (EMC) dikkate alınmıştır. İyi elektromanyetik koruma ve sinyal izolasyonu sayesinde harici parazitlerin sinyal üzerindeki etkisi azaltılır ve iletişim kalitesi iyileştirilir.
11.Hafif ve kompakt tasarım:
12.Gelişmiş malzemeler ve tasarım konseptleri kullanılarak devre kartının ağırlığı ve hacmi optimize edilmiştir; bu da çeşitli kompakt iletişim cihazlarına entegrasyon için uygundur.
3.Teknik Özellikler
| Katman sayısı | 12 katman | Mürekkep rengi | yeşil yağlı beyaz metin |
| Malzeme | FR-4, SY1000-2 | Minimum satır genişliği/satır aralığı | 0,075 mm/0,075 mm |
| Kalınlık | 2,0 mm | Lehim maskesi var mı | evet |
| Bakır kalınlığı | iç 0,1 dış katman 1OZ | Yüzey işleme | daldırma altın + elektro-kalın altın 30 buğday |
4.Uygulama Alanları
5G baz istasyonu: Baz istasyonunun temel bileşeni olarak RF modülünü, sinyal işleme ünitesini ve güç yönetimini destekler.
Anten sistemi: İyi bir sinyal kapsama alanı sağlamak amacıyla yüksek frekanslı sinyallerin iletilmesi ve alınması için kullanılır.
Ağ ekipmanı: Yüksek hızlı veri iletimini ve işlemeyi destekleyen yönlendiriciler, anahtarlar vb. gibi.
IoT cihazları: akıllı cihazlar ve IoT uygulamaları için istikrarlı bir iletişim temeli sağlar.
5.Üretim Süreci
Hassas gravür ve lazer delme: karmaşık devre düzeninin gereksinimlerini karşılamak için yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) tasarımının doğruluğunu sağlayın.
Çok katmanlı laminasyon teknolojisi: Elektriksel performans ve mekanik dayanıklılık sağlamak amacıyla birden fazla malzeme katmanını birleştirmek için yüksek sıcaklık ve yüksek basınç işlemini kullanın.
Yüzey işleme: Kaynak güvenilirliğini ve korozyon direncini artırmak için kimyasal altın kaplama (ENIG), sıcak hava tesviye (HASL) vb. gibi çeşitli yüzey işleme yöntemleri seçilebilir.
 |
 |
6.Sonuç
12 katmanlı 5G iletişim devre kartı, mükemmel performansı, güvenilirliği ve geniş uygulama olanaklarıyla modern 5G iletişim ekipmanlarının vazgeçilmez ve önemli bir parçası haline geldi. Sinyal iletimi, termal yönetim veya parazit önleme yeteneği açısından devre kartı, 5G teknolojisinin hızlı gelişimine ve yaygın uygulamasına yardımcı olarak önemli avantajlar gösterdi.
SSS:
1.S: Fabrikanız en yakın havaalanından ne kadar uzakta?
A: Yaklaşık 30 kilometre
2.Q: Minimum sipariş miktarınız nedir?
A: Sipariş vermek için tek parça yeterlidir.
3.Q: Gerber ürün süreç gereksinimlerini sağladıktan sonra ne zaman teklif alabilirim?
C: Satış ekibimiz 1 saat içinde size fiyat teklifi verecektir.
4.S: İletişim PCB kartlarını kullanırken yaygın olarak görülen aşırı ısınma sorunları nasıl çözülür?
C: Önemli olan, ısı dağıtma tasarımını tanıtmak ve/veya yüksek kaliteli malzemeleri seçmektir. Örneğin: EMC, TUC, Rogers ve diğer şirketlerin yönetim kurulunu sağlaması.
5.S: Yüksek frekanslı ve yüksek hızlı PCB devre kartı ortak sinyal girişiminden nasıl kaçınılır?
C: Parazit etkisini azaltmak için PCB düzenini optimize etme ve zeminin makul şekilde planlanması ihtiyacı.
6.Q: Lazer delme makineleriniz var mı?
C: Dünyanın en gelişmiş lazer delme makinesine sahibiz.
7.S: Şirketiniz empedans kartları ve kıvrım delikli devre kartları üretebilir mi?
C: Empedans PCB'leri üretebiliriz ve aynı ürün birden fazla empedans değeriyle üretilebilir. Kıvrım delikleri için hassas delikler de üretebiliriz.
