The 16 katmanlı sunucu anakartı, modern sunucuların ve veri merkezlerinin ihtiyaçlarını karşılamak üzere tasarlanmış yüksek performanslı bir PCB'dir.
Ürün Tanıtımı
1.Ürüne Genel Bakış
16 katmanlı sunucu anakartı, modern sunucuların ve veri merkezlerinin ihtiyaçlarını karşılamak üzere tasarlanmış yüksek performanslı bir PCB'dir. Anakart, mükemmel bilgi işlem gücü, veri aktarım hızı ve sistem kararlılığı sağlamak için gelişmiş malzemeler ve üretim süreçleriyle birleştirilmiş çok katmanlı bir yapıyı benimser. Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC), bulut bilişim, sanallaştırma ve büyük veri işlemede yaygın olarak kullanılmaktadır.
2.Ürün Özellikleri
1. Yüksek yoğunluklu ara bağlantı:
2,16 katmanlı tasarım, daha yüksek kablolama yoğunluğuna olanak tanır, karmaşık devre düzenini ve çoklu arayüz yapılandırmalarını destekler ve sunucunun yüksek hızlı veri iletimi gereksinimlerini karşılar.
3.Mükemmel elektrik performansı:
4. Yüksek frekans koşullarında sinyal kararlılığını ve bütünlüğünü sağlamak ve veri iletim performansını optimize etmek için düşük dielektrik sabiti (Dk) ve düşük dielektrik kaybı (Df) malzemeleri kullanın.
5.Yüksek ısı dağılımı verimliliği:
6. Tasarım, ısı dağıtımı yönetimini dikkate alır ve yüksek yüklü çalışma ortamlarında termal kararlılığı sağlamak ve çalışma süresini uzatmak için çeşitli ısı dağıtma teknolojilerini (ısı emiciler, fan arayüzleri vb.) benimser. ekipmanın servis ömrü.
7.Güçlü ölçeklenebilirlik:
8.Birden fazla PCIe yuvası, SATA ve M.2 arayüzü sağlayın, çeşitli genişletme kartlarını ve depolama cihazlarını destekleyin ve farklı uygulama senaryolarının ihtiyaçlarını karşılayın.
9.Yüksek güvenilirlik:
10.Sıkı kalite kontrol ve testlerle, uzun vadeli sunucu uygulamalarına uygun, çeşitli zorlu ortamlarda ürünün güvenilirliğini sağlayın.
11.Gelişmiş güç yönetimi:
12.Verimli güç yönetimi çözümlerini entegre edin, akıllı güç izleme ve yönetimini destekleyin ve sistemin enerji verimliliğini ve kararlılığını iyileştirin.
3.Teknik Özellikler
| Katman sayısı | 16 katman | Mürekkep rengi | yeşil yağlı beyaz metin |
| Malzeme | FR-4, SY1000-2 | Minimum satır genişliği/satır aralığı | 0,075 mm/0,075 mm |
| Kalınlık | 2,0 mm | Lehim maskesi var mı | Evet |
| Bakır kalınlığı | iç 0,1 dış 1OZ | Yüzey işleme | daldırma altın 2 buğday |
4.Uygulama Alanları
Veri merkezi: Büyük ölçekli veri işleme ve depolamayı destekleyen yüksek performanslı sunucular oluşturmak için kullanılır.
Bulut bilişim: Bulut servis sağlayıcılarının altyapısı olarak sanallaştırmayı ve çok kiracılı ortamları destekler.
Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC): Bilimsel bilgi işlem, mühendislik simülasyonu ve büyük veri analizi gibi uygulamalar için kullanılır.
Kurumsal uygulamalar: Veritabanlarını, ERP sistemlerini ve kuruluş içindeki diğer önemli uygulamaları destekler.
5.Üretim Süreci
Hassas gravür ve lazer delme: Karmaşık devre düzeninin gereksinimlerini karşılamak için yüksek yoğunluklu ara bağlantı tasarımının doğruluğunu sağlayın.
Çok katmanlı laminasyon teknolojisi: Elektrik performansını ve mekanik dayanıklılığı sağlamak için farklı malzeme katmanlarını yüksek sıcaklık ve yüksek basınç işlemleriyle birleştirin.
Yüzey işleme: Kaynak güvenilirliğini ve korozyon direncini artırmak için kimyasal altın kaplama (ENIG), sıcak hava tesviye (HASL) vb. gibi çeşitli yüzey işleme seçenekleri sağlayın.
 |
 |
6.Sonuç
16 katmanlı sunucu anakartı, mükemmel performansı, güvenilirliği ve ölçeklenebilirliği ile modern veri merkezlerinin ve yüksek performanslı bilgi işlem ortamlarının vazgeçilmez ve önemli bir parçası haline geldi. Sinyal iletimi, ısı dağıtımı yönetimi veya sistem kararlılığı açısından anakart, çeşitli yüksek yüklü ve yüksek performanslı uygulamaların sorunsuz çalışmasına yardımcı olarak önemli avantajlar gösterdi.
SSS
1.S: Minimum sipariş miktarınız nedir?
A: Sipariş vermek için tek parça yeterlidir.
2.Q: Gerber ürün süreç gereksinimlerini sağladıktan sonra ne zaman teklif alabilirim?
C: Satış ekibimiz 1 saat içinde size fiyat teklifi verecektir.
3.S: İletişim PCB'leriyle donatılmış cihazlarda sinyaller neden bazen eksik kalıyor?
C: Tasarım karmaşıklığı arttıkça 5G cihazları, daha ince izlere ve daha yüksek yoğunluklu ara bağlantılara sahip HDI iletişim PCB'lerini kullanabilir. Yüksek hızlı sinyalleri iletirken bu ince izler eksik sinyallere yol açabilir. Bu tür sorunlar meydana gelirse lütfen ürününüz için ayarlamalar yapmak üzere personelimizle iletişime geçin.
4.S: Cep telefonlarındaki hatalı PCB tasarımı hangi sorunlara neden olabilir?
C: Devre tasarımında rasyonel bir düzen yoksa, bu durum sinyal girişimine ve dengesiz aktarıma yol açarak tüm telefonun performansını etkileyebilir. Bu nedenle PCB tasarım aşamasında her bir bileşenin konumunu ve kablolamanın rasyonelliğini tam olarak dikkate almamız gerekir.
5.S: Üretim sürecinde sıkı kontrol eksikliği birçok soruna yol açabilir mi?
C: Üretim sürecinde eşit olmayan kaplama kalınlığı ve hatalı frezeleme gibi sorunlar PCB'nin performansını olumsuz yönde etkileyebilir. Bu nedenle üretim sürecinin sıkı kontrolü kaliteyi sağlamanın anahtarıdır.
