10 -katmanlı HDI (yüksek yoğunluklu ara bağlantı) Yüksek yoğunluklu bağlantılar ve karmaşık devre tasarımları gerektiren uygulamalar için tasarlanmış 2 sıralı çok katmanlı.
10 Katmanlı 2 Sıralı HDI Çok Katmanlı PCB Ürün Tanıtımı
1.Ürüne Genel Bakış
10 katmanlı HDI (yüksek yoğunluklu ara bağlantı), yüksek yoğunluklu bağlantılar ve karmaşık devre tasarımları gerektiren uygulamalar için tasarlanmış 2 sıralı çok katmanlı. Bu ürün, tüketici elektroniği, iletişim ekipmanları, endüstriyel kontrol ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır ve modern elektronik ürünlerin minyatürleştirme, yüksek performans ve yüksek güvenilirlik gereksinimlerini karşılayabilmektedir.
2.Ürün Özellikleri
1.Yüksek katmanlı tasarım:
2,10 katmanlı yapı, karmaşık devre tasarımını destekler, çok işlevli entegrasyona ve yüksek yoğunluklu kablolamaya uygundur.
3.HDI teknolojisi:
4. Yüksek yoğunluklu ara bağlantı teknolojisini benimseyen satır aralığı daha küçüktür, satır yoğunluğu daha yüksektir ve alan kullanımı optimize edilmiştir.
Sinyal iletiminin güvenilirliğini artırmak için mikro kör delik ve gömülü delik teknolojisini destekler.
5,2 dereceli çok katmanlı tasarım:
6.2 sıralı çok katmanlı yapı, sinyal iletim gecikmesini etkili bir şekilde azaltabilir ve elektrik performansını optimize edebilir.
Yüksek frekanslı uygulamalar için uygundur, sinyal girişimini ve karışmayı azaltır.
7.Üstün elektrik performansı:
8. Yüksek hızlı sinyal iletimi için uygun, düşük direnç ve düşük endüktans özellikleri.
Sinyal bütünlüğünü sağlamak için optimize edilmiş yığınlama yapısı.
9.İyi ısı dağılımı performansı:
10.Yüksek yük altında ısı dağılımını sağlamak ve ürün ömrünü uzatmak için yüksek ısı iletkenliğine sahip malzemeler kullanın.
3.Uygulama Alanları
Tüketici elektroniği: akıllı telefonlar, tabletler, oyun konsolları vb.
İletişim ekipmanları: baz istasyonları, yönlendiriciler, anahtarlar vb.
Endüstriyel kontrol: otomasyon ekipmanı, tıbbi ekipman vb. gibi.
Otomotiv elektroniği: araç içi eğlence sistemleri, navigasyon sistemleri vb.
4.Teknik Parametreler
| Malzeme | S1000-2M | Mürekkep rengi | mat siyah |
| Katman sayısı | 10 katman | Karakter rengi | beyaz |
| Tahta kalınlığı | 2,4 mm-1,4 mm | Yüzey işleme | daldırma altın |
| Minimum açıklık | 0,1 mm | Özel süreç | çok katmanlı |
5.Üretim Süreci
Hassas gravür: Yüksek yoğunluklu kablolamanın gereksinimlerini karşılamak için hattın inceliğini ve doğruluğunu sağlayın.
Çok katmanlı laminasyon: Yüksek sıcaklık ve yüksek basınç işlemleriyle çok katmanlı levhaların stabilitesini ve güvenilirliğini elde edin.
Yüzey işleme: Farklı ihtiyaçları karşılamak için HASL, ENIG vb. gibi çeşitli yüzey işleme yöntemleri sağlar.
 |
 |
6.Kalite Kontrol
Sıkı test standartları: Ürün güvenilirliğini sağlamak için elektriksel performans testi, termal döngü testi, mekanik dayanıklılık testi vb. dahil.
ISO sertifikası: Ürün kalitesini ve tutarlılığını sağlamak için uluslararası standartlara uygundur.
7. Özet
10 katmanlı HDI 2 sıralı çok katmanlı PCB, modern elektronik ürünlerin vazgeçilmez bir temel bileşenidir. Yüksek performansı, yüksek yoğunluğu ve üstün elektriksel özellikleriyle çeşitli üst düzey uygulamaların ihtiyaçlarını karşılar. Müşterilerimizin şiddetli pazar rekabetinde avantaj elde etmelerine yardımcı olmak için müşterilerimize yüksek kaliteli HDI PCB çözümleri sunmaya kararlıyız.
SSS
1.S: Fabrikanız en yakın havaalanından ne kadar uzakta?
A: Yaklaşık 30 kilometre
2.Q: Minimum sipariş miktarınız nedir?
A: Sipariş vermek için tek parça yeterlidir.
3.S: Lazer delme makineleriniz var mı?
C: Dünyanın en gelişmiş lazer delme makinesine sahibiz.
4.S: Şirketiniz kaç HDI katmanı üretebilir?
C: Birinci dereceden dört katmandan yüksek çok katmanlı isteğe bağlı ara bağlantı PCB devre kartlarına kadar üretim yapabiliriz.
5.S: Çok katmanlı PCB prosesindeki sorunlar nelerdir?
C: Bu, sondaj işleme, hat işleme gibi önemli adımları içerecektir. İşlem kapasitesini karşılamak için minimum delme deliği çapı spesifikasyonlarının, delik kenarı ve delik kenarı (veya yuva deliği) minimum aralığının, delik kenarı ve kalıplama kenarı minimum mesafesinin kontrol edilmesinin yanı sıra minimum hat çapının, satır aralığının ölçülmesi ve ofsetli veya ofsetsiz deliklerin delinmesine göre PAD çizgisi.
6.S: HDI (1. derece, 2. derece, 3. derece, 4. derece, herhangi bir sıra) için empedans yığınlanırken takip edilmesi gereken özel tasarım teknikleri nelerdir?
C: Aşağıdaki özel tasarım tekniklerini takip etmemiz gerekiyor: 1) Doğru malzemeyi seçmemiz gerekiyor. Genel olarak düşük dielektrik sabitine sahip malzemelerin kullanılması istifleme empedansını azaltabilir. Ayrıca malzemenin kalınlığı, ısıl genleşme katsayısı gibi faktörleri de dikkate almamız gerekiyor.
2) Bakır folyoyu makul bir şekilde yerleştirmemiz gerekiyor. Tasarım sürecinde bakır folyoların çok uzun ya da çok kısa olmasından kaçınmaya çalışmalıyız. Ayrıca sinyal iletiminin stabilitesini sağlamak için bakır folyolar arasındaki mesafeye dikkat edilmelidir.
3) Çizginin yönünü kontrol etmemiz gerekiyor. Tasarım sürecinde çok zikzak veya çapraz çizgilerden kaçınmaya çalışmalıyız. Ayrıca sinyal karışmasını önlemek için hatlar arasındaki mesafeye dikkat edilmelidir.
7.S: Şirketiniz empedans kartları ve kıvrım delikli PCB üretebilir mi?
C: Empedans PCB'leri üretebiliriz ve aynı ürün birden fazla empedans değeriyle üretilebilir. Kıvrım delikleri için hassas delikler de üretebiliriz.
8.S: Şirketiniz Kontrollü Derinlikli PCB üretebiliyor mu?
C: Müşterinin çizim gereksinimlerine uygunluğu sağlamak için, müşterinin çizim boyutu gereksinimlerine göre açılan deliklerin tasarımını kontrol edebiliriz.
