10 -katmanlı 3 seviyeli HDI altın parmak PCB, yüksek yoğunluklu bağlantılar ve mükemmel elektrik performansı gerektiren uygulamalar için tasarlanmıştır.
10 Katmanlı 3 Seviyeli HDI Altın Parmak PCB Ürün Tanıtımı
1.Ürüne Genel Bakış
10 katmanlı 3 seviyeli HDI altın parmak PCB , yüksek yoğunluklu bağlantılar ve mükemmel elektrik performansı gerektiren uygulamalar için tasarlanmıştır. Altın parmaklar, genellikle elektrik bağlantılarının güvenilirliğini sağlamak amacıyla konnektörleri yerleştirmek için kullanılan, PCB'nin kenarındaki metal bağlantı parçasını ifade eder.
2.Ürün Özellikleri
1.Yüksek katmanlı tasarım:
Karmaşık devre tasarımını destekleyebilen ve çok işlevli entegrasyona uygun 2,10 katmanlı yapı.
3.HDI teknolojisi:
4. Yüksek yoğunluklu ara bağlantı teknolojisini benimseyen satır aralığı daha küçüktür ve satır yoğunluğu daha yüksektir.
Sinyal iletiminin güvenilirliğini artırmak için mikro kör delik ve gömülü delik teknolojisini destekler.
5.Altın parmak tasarımı:
6. Altın parmak kısmı, mükemmel elektrik bağlantısını sağlamak için yüksek iletken malzemeler kullanır.
Yüzey metalizasyon işlemi, aşınma direncini ve oksidasyon direncini artırır.
7.Üstün elektrik performansı:
8. Yüksek hızlı sinyal iletimi için uygun, düşük direnç ve düşük endüktans özellikleri.
Sinyal parazitini ve karışmayı azaltmak için optimize edilmiş yığınlama yapısı.
9.İyi ısı dağılımı performansı:
10.Yüksek yük altında ısı dağılımını sağlamak için yüksek ısı iletkenliğine sahip malzemeler kullanılmıştır.
3.Uygulama Alanları
İletişim ekipmanları: baz istasyonları, yönlendiriciler, anahtarlar vb.
Tüketici elektroniği: akıllı telefonlar, tabletler, oyun konsolları vb.
Endüstriyel ekipmanlar: otomatik kontrol sistemleri, tıbbi ekipmanlar vb.
Otomotiv elektroniği: araç içi eğlence sistemleri, navigasyon sistemleri vb.
4.Teknik Parametreler
| Katman sayısı | 10L | İç bakır kalınlığı | 35μm |
| Tahta kalınlığı | 1,0 mm | Dış bakır kalınlığı | 35μm |
| Minimum açıklık | 0,1 mm | Yüzey işleme | Altın+Altın parmak+Eğim ENIG+OSP+G/F'nin Eğimi |
| Minimum satır genişliği/satır aralığı | 0,075 mm/0,075 mm | Delikten çizgiye minimum mesafe | 0,16 mm |
5.Üretim Süreci
Hassas gravür: Çizginin inceliğinden ve doğruluğundan emin olun.
Çok katmanlı laminasyon: Çok katmanlı levhanın stabilitesi, yüksek sıcaklık ve yüksek basınç işlemiyle elde edilir.
Yüzey işleme: Bağlantı performansını ve dayanıklılığı artırmak için altın parmak kısmına altın kaplama, nikel kaplama ve diğer işlemler uygulanabilir.
 |
 |
6.Kalite Kontrol
Sıkı test standartları: elektriksel performans testi, termal döngü testi, mekanik dayanıklılık testi vb. dahil.
ISO sertifikası: Ürün kalitesini ve güvenilirliğini sağlamak için uluslararası standartlara uygundur.
7. Özet
10 katmanlı 3 seviyeli HDI altın parmak PCB, modern elektronik ürünlerin vazgeçilmez bir temel bileşenidir. Yüksek performansı, yüksek yoğunluğu ve üstün elektriksel özellikleriyle çeşitli üst düzey uygulamaların ihtiyaçlarını karşılar. Müşterilerimizin şiddetli pazar rekabetinde avantaj elde etmelerine yardımcı olmak için müşterilerimize yüksek kaliteli HDI PCB çözümleri sunmaya kararlıyız.
SSS
1.S: Fabrikanızda kaç çalışanınız var?
A: 500'den fazla.
2.S: Kullandığınız malzemeler çevre dostu mu?
C: Kullandığımız malzemeler ROHS standardına ve IPC-4101 standardına uygundur.
3.Q: Altın parmak PCB aşındırma işleminden sonra kurşun kalıntısı olacak mı?
C: Kalın altın parmağımız kurşun kalıntısını giderebilir.
4.Q: Altın parmak PCB yüzeyde lekelenme yapar mı?
C: Altın parmağın yüzeyi lekelenmiş olabilir, bu da onun normal işlevini ve kullanımını etkileyecektir. Bu sorunun çözümü, IPA solüsyonu, susuz etanol vb. gibi uygun temizlik maddeleriyle temizliği içerir. Bu temizleme yöntemleri, altın parmağın yüzeyindeki kiri etkili bir şekilde temizleyebilir ve normal işlevini geri getirebilir.
5.S: Birinci dereceden ve ikinci dereceden HDI kartlar arasındaki temel fark nedir?
A: Birinci dereceden HDI kartlar bir presleme, bir delme, bir dış bakır folyo presleme ve bir lazer delme işlemine tabi tutulur; ikinci dereceden HDI kartlar ise bunun üzerine ek presleme ve lazer delme adımları eklerken, daha karmaşık elektrik bağlantıları ve daha yüksek katmanlar arası ara bağlantı yoğunluğu ile iki presleme, iki delme ve iki lazer delme işleminden geçer.
6.S: Kör delikler nasıl tasarlanır ve üretilir?
C: Kör gömülü deliklerin tasarımı ve üretimi, HDI kartlar için temel teknolojilerden biridir. İmalatın fizibilitesini sağlamak ve üretim maliyetlerini azaltmak için tasarım ve imalatta deliklerin kesişmeyen yapısının dikkate alınması gerekir.
7.S: Üçüncü dereceden HDI devre kartlarındaki kusurlar nasıl tespit edilir ve onarılır?
C: Üçüncü dereceden HDI devre kartlarının üretim sürecinde, ürünlerin nitelikli olduğundan emin olmak için kartların sıkı kalite kontrolünden geçmesi gerekir. Yaygın olarak kullanılan muayene yöntemleri arasında optik muayene, X-ışını muayenesi ve ultrasonik muayene bulunur. Bu inceleme yöntemleri sayesinde devre kartındaki kısa devre, açık devre, yanlış hizalama vb. kusurlar etkili bir şekilde tespit edilebilir.
Kusurlar tespit edildikten sonra bunların zamanında onarılması gerekir. Onarım yöntemleri arasında lazer onarımı, elektrokimyasal onarım ve mekanik onarım bulunur. İkincil hasarı önlemek için onarım işlemi sırasında çevredeki normal devre parçalarının korunmasına dikkat edilmelidir.
