16 Yüksek performanslı depolama çözümleri için tasarlanan ve veri merkezlerinde, bulut bilişimde ve kurumsal düzeydeki depolama sistemlerinde yaygın olarak kullanılan, katmanlı 5 seviyeli HDI (yüksek yoğunluklu ara bağlantı) yüksek frekanslı depolama sunucusu.
16 Katmanlı 5 Sıralı HDI Yüksek Frekanslı Depolama Sunucusu PCB Ürün Tanıtımı
1.Ürüne Genel Bakış
16 katmanlı, 5 seviyeli HDI (yüksek yoğunluklu ara bağlantı) yüksek frekanslı depolama sunucusu, yüksek performanslı depolama çözümleri için tasarlanmıştır ve veri merkezlerinde, bulut bilişimde ve kurumsal düzeyde depolama sistemlerinde yaygın olarak kullanılır. Ürün, modern depolama cihazlarının yüksek hızlı veri iletimi ve yüksek güvenilirlik ihtiyaçlarını karşılamak için yüksek katman sayısını ve yüksek yoğunluklu ara bağlantı teknolojisini birleştirir.
2.Ürün Özellikleri
1.Yüksek katmanlı sayım tasarımı:
2,16 katmanlı yapı, karmaşık devre tasarımını destekler, çok işlevli entegrasyona ve yüksek yoğunluklu kablolamaya uygundur.
3,5 düzeyli HDI teknolojisi:
4.Gelişmiş 5 seviyeli HDI tasarımını benimseyerek, daha küçük satır aralığı ve daha yüksek satır yoğunluğu elde ederek alan kullanımını optimize edebilir.
Sinyal iletiminin güvenilirliğini ve kararlılığını artırmak için mikro kör delik ve gömülü delik teknolojisini destekler.
5.Yüksek frekans performansı:
6. Yüksek hızlı veri depolama ve işleme ihtiyaçlarına uygun, yüksek frekanslı sinyal iletimini destekleyen tasarım optimizasyonu.
Sinyal bütünlüğünü ve iletim verimliliğini sağlamak için düşük direnç ve düşük endüktans özellikleri.
7.Üstün ısı dağılımı performansı:
8. Yüksek yükte çalışma altında ısı dağılımı etkisini sağlamak ve ürün ömrünü uzatmak için yüksek ısı iletkenliğine sahip malzemeler ve optimize edilmiş ısı dağılımı tasarımı benimsenmiştir.
9.Çoklu malzeme seçenekleri:
10.Farklı elektriksel performans gereksinimlerini karşılamak için müşteri ihtiyaçlarına göre FR-4, Rogers vb. gibi farklı alt tabakalar sağlanabilir.
3.Uygulama Alanları
Veri merkezi: Yüksek performanslı depolama sunucuları için kullanılır ve büyük ölçekli veri işleme ve depolamayı destekler.
Bulut bilişim: Bulut hizmetleri için verimli veri iletimi ve depolama çözümleri sağlayın.
Kurumsal depolama: NAS ve SAN gibi kurumsal depolama cihazları için uygundur.
Yüksek frekanslı ticaret: Finans sektörünün düşük gecikme ve yüksek frekanslı ticaret ihtiyaçlarını karşılayın.
4.Teknik Parametreler
| Malzeme | R-5775 | Minimum satır genişliği/satır aralığı | 3/3mil |
| Katman sayısı | 16 katman | Mürekkep rengi | mavi yağlı beyaz metin |
| Levha kalınlığı | 3,2 mm | Yüzey işlemi | Daldırma altın |
| Minimum açıklık | 0,1 MM | / | / |
5.Üretim Süreci
Hassas gravür: Yüksek yoğunluklu kablolama gereksinimlerini karşılamak için hattın inceliğinden ve doğruluğundan emin olun.
Çok katmanlı laminasyon: Yüksek sıcaklık ve yüksek basınç işlemleriyle çok katmanlı levhaların stabilitesine ve güvenilirliğine ulaşın.
Yüzey işleme: Farklı ihtiyaçları karşılamak için ENIG, HASL vb. gibi çeşitli yüzey işleme yöntemleri sağlayın.
 |
 |
6.Kalite Kontrol
Sıkı test standartları: Ürün güvenilirliğini sağlamak için elektriksel performans testi, termal döngü testi, mekanik dayanıklılık testi vb. dahil.
ISO sertifikası: Ürün kalitesini ve tutarlılığını sağlamak için uluslararası standartlara uygundur.
7. Özet
16 katmanlı 5 sıralı HDI yüksek frekanslı depolama sunucusu devre kartı, modern yüksek performanslı depolama çözümlerinin temel bileşenidir. Yüksek yoğunluğu, yüksek frekansı ve üstün elektriksel özellikleriyle çeşitli üst düzey uygulamaların ihtiyaçlarını karşılar. Müşterilerin şiddetli pazar rekabetinde avantaj elde etmelerine yardımcı olmak için müşterilerimize yüksek kaliteli HDI devre kartı çözümleri sunmaya kararlıyız.
SSS
1.S: Fabrikanız en yakın havaalanından ne kadar uzakta?
A: Yaklaşık 30 kilometre
2.Q: Minimum sipariş miktarınız nedir?
A: Sipariş vermek için tek parça yeterlidir.
3.S: Lazer delme makineleriniz var mı?
C: Dünyanın en gelişmiş lazer delme makinesine sahibiz.
4.S: Şirketiniz kaç HDI katmanı üretebilir?
C: Birinci dereceden dört katmandan yüksek çok katmanlı isteğe bağlı ara bağlantı PCB devre kartlarına kadar üretim yapabiliriz.
5.S: İletişim PCB kartlarını kullanırken yaygın olarak görülen aşırı ısınma sorunları nasıl çözülür?
C: Önemli olan, ısı dağıtma tasarımını tanıtmak ve/veya yüksek kaliteli malzemeleri seçmektir. Örneğin: EMC, TUC, Rogers ve diğer şirketlerin yönetim kurulunu sağlaması.
6.S: Yüksek frekanslı ve yüksek hızlı PCB devre kartı ortak sinyal girişiminden nasıl kaçınılır?
C: Parazit etkisini azaltmak için PCB düzenini optimize etme ve zeminin makul şekilde planlanması ihtiyacı.
