6 -katmanlı 3 aşamalı HDI PCB iletişim, bilgisayar, tüketici elektroniği ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılır.
16 katmanlı 3 seviyeli HDI PCB Ürün Tanıtımı
1.Ürüne Genel Bakış
İletişim, bilgisayar, tüketici elektroniği ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılan 6 katmanlı 3 aşamalı HDI PCB. Modern elektronik cihazların yüksek hız, yüksek frekans ve yüksek yoğunluk ihtiyaçlarını karşılamak üzere tasarlanmıştır.
2.Ürün Özellikleri
1.Yüksek katman sayılı tasarım:
Karmaşık devre tasarımını ve çok işlevli entegrasyonu destekleyebilen 2,16 katmanlı yapı.
3.HDI teknolojisi:
4. Yüksek yoğunluklu ara bağlantı teknolojisini benimseyerek daha küçük satır aralığı ve daha yüksek satır yoğunluğu elde edebilir.
Mikro kör delik ve gömülü delik teknolojisini destekleyerek sinyal iletiminin güvenilirliğini artırır.
5.Üstün elektrik performansı:
6. Düşük direnç ve düşük endüktans özellikleri, yüksek hızlı sinyal iletimi için uygundur.
Optimize edilmiş yığınlama yapısı, sinyal parazitini ve karışmayı azaltır.
7.İyi ısı dağılımı performansı:
8. Yüksek yükte çalışma sırasında ısı dağılımını sağlamak için yüksek ısı iletkenliğine sahip malzemelerin kullanılması.
9.Çoklu malzeme seçenekleri:
10.Müşteri ihtiyaçlarına göre FR-4, Rogers vb. gibi farklı alt tabakalar sağlanabilir.
3.Uygulama Alanları
İletişim ekipmanları: baz istasyonları, yönlendiriciler, anahtarlar vb.
Tüketici elektroniği: akıllı telefonlar, tabletler, oyun konsolları vb.
Endüstriyel ekipman: otomasyon kontrol sistemleri, tıbbi ekipman vb. gibi.
Otomotiv elektroniği: araç içi eğlence sistemleri, navigasyon sistemleri vb.
4.Teknik Parametreler
| Ürün adı | 16 katmanlı 3 adımlı HDI PCB | Çizgi genişliği ve aralığı | 4MIL/4MIL |
| Ürün kullanımı | modül | aracılığıyla | 0,2 MM |
| Levha kalınlığı | 2,0 MM | Empedans kontrolü | +/-%8 |
| Renk | yeşil yağlı boya ve beyaz karakterler | Yüzey işleme süreci | daldırma altın 2U |
5.Üretim Süreci
Hassas gravür: çizginin inceliğini ve doğruluğunu sağlayın.
Çok katmanlı laminasyon: Çok katmanlı levhaların stabilitesini yüksek sıcaklık ve yüksek basınç işlemleriyle elde edin.
Yüzey işleme: Farklı ihtiyaçları karşılamak için HASL, ENIG vb. gibi çeşitli yüzey işleme yöntemleri sağlar.
 |
 |
6.Kalite Kontrol
Sıkı test standartları: elektriksel performans testi, termal döngü testi, mekanik dayanıklılık testi vb. dahil.
ISO sertifikası: Ürün kalitesini ve güvenilirliğini sağlamak için uluslararası standartları karşılayın.
7. Özet
16 katmanlı 3 seviyeli HDI, modern elektronik ürünlerin vazgeçilmez bir temel bileşenidir. Yüksek performansı, yüksek yoğunluğu ve üstün elektriksel özellikleriyle çeşitli üst düzey uygulamaların ihtiyaçlarını karşılar. Müşterilerimizin şiddetli pazar rekabetinde avantaj elde etmelerine yardımcı olmak için müşterilerimize yüksek kaliteli HDI PCB çözümleri sunmaya kararlıyız.
SSS
1.S: Fabrikanız en yakın havaalanından ne kadar uzakta?
A: Yaklaşık 30 kilometre
2.Q: Minimum sipariş miktarınız nedir?
A: Sipariş vermek için tek parça yeterlidir.
3.Q: Gerber ürün süreç gereksinimlerini sağladıktan sonra ne zaman teklif alabilirim?
C: Satış ekibimiz 1 saat içinde size fiyat teklifi verecektir.
4.Ç. HDI keyfi ara bağlantı PCB devre kartının ortak sorunları nelerdir?
A: Aşağıdaki sorular var:
1)Kaynak Kusurları: Kaynak kusurları, HDI devre kartı imalatında en yaygın sorunlardan biridir ve soğuk kaynak, kaynak köprüleme ve kaynak çatlaklarını içerebilir. Bu sorunların çözümleri arasında lehimleme parametrelerinin optimize edilmesi, yüksek kaliteli lehim ve akı kullanılması ve kaynak ekipmanının düzenli bakımı yer alır.
2)Yeniden işleme sorunları: Yeniden işleme, HDI devre kartı üretiminde, özellikle kusurlar bulunduğunda kaçınılmaz bir süreçtir. Uygun yeniden işleme teknikleri, kartın işlevini ve güvenilirliğini sağlayabilir. Yeniden işleme sorunlarına yönelik çözümler, uygun yeniden işleme ekipmanının kullanımını, doğru kusur konumunu ve yeniden işleme sıcaklığının ve süresinin kontrolünü içerir.
3) Pürüzlü Delikli Duvarlar: HDI panel üretim sürecinde, uygun olmayan şekilde delik açılması, pürüzlü delik duvarlarına yol açarak kart performansını etkileyebilir. Çözümler arasında doğru matkap ucunun kullanılması ve delme hızının orta düzeyde olmasını sağlamanın yanı sıra delik duvarı kalitesini artırmak için delme parametrelerinin optimize edilmesi yer alır.
4) Kaplama kalitesi sorunları: Kaplama, HDI kartı üretim sürecinin önemli bir parçasıdır; uygunsuz kaplama, eşit olmayan iletken kalınlığına yol açarak kartın performansını etkiler. Çözümler, oksitleri ve yabancı maddeleri gidermek için alt tabakanın yüzey işlemini ve kaplama kalitesini artırmak için kaplama parametrelerinin optimizasyonunu içerir.
5)Yay sorunu: HDI kartlarındaki katman sayısının fazla olması nedeniyle üretim sürecinde çarpıklık sorunlarının ortaya çıkması muhtemeldir. Çözümler arasında sıcaklık ve nemin kontrol edilmesi ve çarpılma riskini azaltacak şekilde tasarımın optimize edilmesi yer alıyor.
6)Kısa devreler ve devre kesiciler: Bu, en yaygın arıza türlerinden biridir. Kısa devre, bir devrede bağlanmaması gereken iki veya daha fazla iletken arasında istenmeyen bir bağlantıdır; devre kesici, devrenin kesilen ve akım akışının bozulmasına neden olan bir parçasıdır. Kısa devre, bağlanması gereken bir devrede iki veya daha fazla iletken arasında tesadüfi bir bağlantıdır.
7)Bileşen hasarı: Bileşen hasarı da yaygın arıza türlerinden biridir; aşırı yük, aşırı ısınma, voltaj dengesizliği ve diğer nedenlerden kaynaklanabilir.
8)PCB katmanının soyulması: PCB katmanının soyulması, katman içindeki devre kartı ile ayrılma olgusu arasındaki katman anlamına gelir. Bu tür arızalara genellikle uygun olmayan kaynak veya yüksek sıcaklık neden olur.
